| 中文名称 | 机械剥离氧化硅/硅基底二硫化钨 |
|---|---|
| 英文名称 | Mechanical exfoliation WS2 on SiO2/Si |
| CAS号 | 12138-09-9 |
| 分子式 | WS2 |
| 分子量 | 411.1993 |
| 纯度 | 基底尺寸: 10 mm x 10 mm |
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| 象形图 | |
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| 警示语 | |
| Class | |
| 警告说明 | |
| UNub | |
| 危险声明 | |
| Packing Group |